特性

•高导热率，低热阻，低密度

•优良的绝缘材料

•低介电常数和介质损耗

•回弹性好，长期使用可靠性高

•多种厚度选择，应用范围广

说明

TCS-3000-LK具有高的导热性能，低介电常数，可以缩短信号传输中的延迟时间，提高信号接收和传输顺利进行，降低射频干扰。在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。Low K 抗射频干扰，对电磁波信号干扰小，用于网络通讯等产品

TCS-3000-LK具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安全、可靠。

TCS-3000-LK具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结构应力，保护芯片的效果。

典型应用

•5G通信设备，射频放大设备

•网络终端，交互式收发设备

•光电行业，光模块

•LED灯具

•消费电子

•电源器件

•安防设备，监控设备

包装方式

•片状包装

•包装规格

尺寸：长*宽（厚度）400mm*200mm (1 ≤ T <5.0mm )300mm*200mm ( 1 ≤ T < 5.0mm )

仓储

•仓储有效期：18个月

•储藏条件：

温度：15℃ < T < 30℃

相对湿度：RH<70%

深圳市北川力合科技有限公司

TCS 3000 LK低介电常数导热硅胶