液冷利用流体较高的热传导特性，来支持高效经济的高热密度机架冷却，其效率比使用风冷高3000倍，数据中心散热系统的能耗占比可以从风冷时的37%降低到10%左右。

     目前液冷技术主要有三种部署方式，分别是冷板、浸没、喷淋。后两种散热方式需要热源与冷却液直接接触，如垫片、硅脂、相变化材料等常用的高分子导热界面材料会与冷却液发生溶解、溶胀等作

用，从而频繁更换材料，可能导致冷却液泄露等潜在风险。

格瑞飞为液冷数据

中心服务器有针对性的研

发了兼容型导热界面材料

液态金属导热片GRF-INS010，以帮助数据中心服务器的芯片加快导热效率。

格瑞飞液态金属GRF-INS010

格瑞飞液态金属GRF-INS010是一款高可靠铟基合金导热片，克服了一般液态金属延展性差，表面润湿差，操作工艺复杂等缺点，独特的配方、工艺、结构设计使其具有良好的浸润性和极好的延展性，表面柔软，可以通过压力形变充分填充界面之间的毛细微孔，大大降低接触热阻。该产品物化性能稳定，长期在高温环境中仍能够正常工作，耐高温能力远高于现有热界面材料。GRF-INS010专为高热流密度功率器件而设计，固体片材操作简单易于施工，可直接作为垫片使用以满足不同的应用环境。

产品特点

·极高导热系数、极低热阻

·高触变性，不溢出，不流淌

·高可靠性，无腐蚀、溢出、变干

·安全环保，不易挥发

·耐高温，远高于现有热界面材料

·无溶胀，在浸没式环境兼容所有冷却液

典型应用

·CPU、GPU处理器等芯片组

·LED、激光器等光学器件

·服务器、液冷数据中心散热

·航天、军工雷达TR组件

·汽车电子

·测试分拣

INS010的热性能

GRF-INS010与液态金属硅脂的IHS与水进口温差对比曲线

铟是一种散热效能极高的金属材料，热传导率可以达到80W/m-K以上，GRF-ins010是一款具有极高导热系数的铟基合金导热片。INS010表面柔软，并具有极佳的延展性，在一定压力下能够通过形变充分填充两界面之间的毛细微孔，极大地改善接触热阻，实现更佳的散热效果。

IHS与水进口的温差测试显示，INS010温差仅3℃，帮助芯片实现了在浸没环境中的高效散热。

INS010的稳定性

GRF-INS010的物化性能十分稳定，尤其在挥发性方面性能出色，长期使用零挥发，不会对使用环境产生影响。在浸没环境中，稳定的物化性能带来了强大的兼容性，使其不会与冷却液发生任何反应，保证服务器芯片散热的稳定。此外，稳定的特性使INS010还拥有良好的耐高温能力，长期在高温环境中仍能正常工作。

INS010的可靠性

GRF-INS010持续低温120h热阻变化趋势

在-77℃的低温环境放置120小时后，INS010表现出良好的热阻稳定性，实验治具的平均热阻降低4.56%，整体导热性能未见衰减，可靠性佳。

液冷数据中心的上上之选——INS010

数据中心服务器芯片的功率正随着5G、边缘计算、AI、物联网等大算力需求应用的普及而呈指数级提升，对散热方式的追求，也逐渐从风冷过渡至更加节能且高效的液冷模式。

INS010厚度可以低至0.05mm，更薄的界面带来了更低的接触热阻，帮助芯片快速将热量传导出去。相较传统硅脂或相变化材料，液态金属导热片在较低温度下即可相变，进而极大地提高导热效率。在IGBT上的测试数据显示，模块封装内部更换INS010后，整体降温高达10℃。CPU或GPU的降温可以有效降低数据中心的风扇转数，从而达到节能降本的效果。

数据中心向液冷转型已经是大势所趋，当传统高分子导热界面材料无法满足需求的情况下，格瑞飞液态金属GRF-INS010凭借其超高的导热性能、强大稳定的物化性能、零挥发、耐高温、超薄等优势，为液冷数据中心的服务器芯片提供了更好的高性能导热方案。此外，格瑞飞还提供GRF-INS010冲压带花纹的版本，以更好地填充界面之间的空隙，提高导热效率。